Multilayer PCB
PCB Fertigung bis 48 Lagen
Für Industrieelektronik, Steuerungen, Kommunikationsmodule und anspruchsvolle Geräte fertigt KNPCB einseitige, doppelseitige und mehrlagige PCB mit projektbezogenen Materialien, Oberflächen und Toleranzen.
Was KNPCB als PCB Hersteller abdeckt
Ein guter PCB Hersteller liefert nicht nur Kupfer, FR-4 und Lötstopplack. Gerade bei Exportprojekten nach Deutschland geht es um saubere Kommunikation, belastbare technische Prüfung und eine Fertigung, die vom ersten Muster bis zur wiederholbaren Serie funktioniert.
KNPCB bietet deshalb keine isolierte Einzelleistung, sondern PCB Lösungen für den gesamten Weg: Datenprüfung, PCB-Fertigung, Bauteilbeschaffung, SMT/THT-Bestückung, Funktionstest, Verpackung und internationale Lieferung.
PCB Lösungen für typische B2B-Projekte
circuit on board
circuit on board Fertigung
Als circuit on board Hersteller unterstützt KNPCB Projekte, bei denen Schaltung, Leiterplatte, Bauteile und Test als Einheit betrachtet werden müssen.
PCBA
Turnkey PCBA und EMS
SMT, THT, BGA, Bauteilbeschaffung, IC-Programmierung, Conformal Coating und Funktionstest werden für Kunden zusammengeführt, die eine fertige elektronische Baugruppe benötigen.
PCB Herstellungsprozess in der China PCB Fabrik
Der Referenzprozess einer professionellen PCB-Fertigung besteht aus vielen Einzelschritten. Für deutsche Kunden ist wichtig, dass diese Schritte nicht nur vorhanden sind, sondern kontrolliert und dokumentiert ablaufen.
Materialzuschnitt
Kupferkaschierte Laminate werden passend zum Produktionspanel zugeschnitten. Eine saubere Panelplanung reduziert Materialverlust und stabilisiert die Fertigungskosten.
Oberflächenvorbereitung
Die Kupferoberfläche wird gereinigt und angeraut, damit Trockenfilm und spätere Prozessschritte zuverlässig haften.
Belichtung & Entwicklung
Das Leiterbild wird übertragen, entwickelt und für den Ätzprozess vorbereitet. Hier entscheidet sich, ob feine Leiterbahnen reproduzierbar umgesetzt werden.
Ätzen & Strippen
Nicht benötigtes Kupfer wird entfernt, Schutzschichten werden abgelöst und das eigentliche Schaltungsbild der PCB entsteht.
Bohren & Durchkontaktieren
Bohrungen, Vias und Lagenverbindungen werden hergestellt. Bei Multilayer, HDI und BGA-Designs sind Präzision und Registriergenauigkeit kritisch.
Lötstopplack & Oberfläche
Lötstopplack, Bestückungsdruck und Oberflächen wie ENIG, HASL oder OSP schützen die Leiterplatte und verbessern Lötbarkeit und Zuverlässigkeit.
Elektrischer Test
E-Test, Flying-Probe und AOI helfen, Unterbrechungen, Kurzschlüsse und Prozessfehler vor der Lieferung zu erkennen.
Verpackung & Versand
Nach Endkontrolle werden die Platinen vakuumiert, ESD-gerecht verpackt und für internationale Lieferung vorbereitet.
Rapid PCB Prototyping und Übergang in die Serie
Viele Kunden suchen zunächst eine schnelle Musterfertigung. KNPCB unterstützt Standard-PCB-Prototypen ab 24 Stunden und komplexere Multilayer-Projekte je nach Lagenzahl, Material und Oberfläche in wenigen Werktagen.
Der Unterschied zu reinem Schnellservice: Bei KNPCB bleibt der Seriengedanke sichtbar. DFM-Hinweise, Design- und BOM-Prüfung, elektrische Validierung und optionale Funktionstests helfen, aus einem Prototyp eine fertigungstaugliche Lösung zu machen.
| Projektphase | Typischer Bedarf | KNPCB Lösung |
|---|---|---|
| Erstmuster | Schnelle Leiterplatte zur Designprüfung | PCB-Prototyp, DFM-Prüfung, E-Test und technische Rückmeldung |
| Pilotserie | Mehrere Baugruppen für Funktionstest oder Feldtest | PCB plus PCBA, BOM-Check, Pick & Place, AOI und X-Ray bei BGA |
| Serienstart | Stabile Wiederholfertigung mit planbarer Qualität | Beschaffungsplanung, Teststrategie, Verpackung und dokumentierte Prozesse |
Komplexe PCB Technologien und circuit on board Anwendungen
HDI und Microvia
Für kompakte Designs, dichte Bauteilplatzierung und elektronische Produkte mit begrenztem Bauraum.
Blind und Buried Vias
Für mehrlagige Leiterplatten, bei denen Routing-Dichte und Signalintegrität wichtiger sind als einfache Standardtechnik.
Rigid-Flex PCB
Für Geräte, bei denen Steckverbinder reduziert, Baugruppen gefaltet oder bewegliche Bereiche integriert werden müssen.
Heavy Copper PCB
Für Leistungsanwendungen, höhere Ströme und thermisch belastete circuit on board Designs.
MCPCB und Aluminiumkern
Für LED, Leistungselektronik und Anwendungen, bei denen Wärmeableitung Teil der Produktfunktion ist.
HF und kontrollierte Impedanz
Für Kommunikationsmodule, High-Speed-Signale und Designs, bei denen Stackup und Materialwahl kritisch sind.
Welche Daten ein PCB Hersteller für ein belastbares Angebot braucht
Je besser die Anfrage vorbereitet ist, desto schneller kann eine China PCB Fabrik ein seriöses Angebot abgeben. Für eine reine Leiterplatte reichen oft Gerber oder ODB++, Lagenzahl, Material, Oberfläche, Kupferstärke, Stückzahl und Liefertermin. Für PCBA und circuit on board Projekte kommen BOM, Pick & Place und Testanforderungen dazu.
- Gerber-Files, ODB++, .pcbdoc oder .cam Daten.
- Stackup, Lagenzahl, Material, Kupferstärke und Oberfläche.
- BOM mit Herstellerteilenummern und erlaubten Alternativen.
- Pick & Place-Datei, Bestückungsplan und besondere Bauteilhinweise.
- Zielmenge, Liefertermin, Zielland, Verpackung und Testanforderungen.
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